Apple'ın merakla beklenen ilk katlanabilir iPhone modelinin, süper ince tasarımı nedeniyle fiziksel SIM kart yuvasından vazgeçerek tamamen eSIM teknolojisine geçeceği iddia edildi.
Teknoloji dünyasının gözü Apple'ın 2026 sonu veya 2027 başında tanıtması beklenen ilk katlanabilir telefonuna çevrilmişken Çin kaynaklı yeni sızıntılar, cihazın donanım yapısına dair önemli bir detayı ortaya çıkardı.
İddialara göre "iPhone Fold", fiziksel SIM kart yuvası olmadan, sadece eSIM desteğiyle piyasaya sürülecek.
İNCE TASARIM SIM YUVASINI ENGELLEYEBİLİR
Bloomberg analisti Mark Gurman'ın "yan yana duran iki titanyum iPhone Air" olarak tanımladığı cihazın, açıldığında iPad mini'yi andıran 7,8 inçlik bir iç ekrana sahip olması bekleniyor.
Cihazın "süper ince" yapısı ve kısıtlı iç hacmi nedeniyle Apple'ın fiziksel SIM yuvasını kaldırmak zorunda kalacağı belirtiliyor.
ÇİN PAZARINDA "eSIM" KRİZİ
Sızıntı kaynağı Instant Digital, bu kararın özellikle Çin pazarında sorun yaratabileceğine dikkat çekiyor.
Fiziksel SIM kart değişiminin ve çift hat kullanımının yaygın olduğu Çin'de, eSIM altyapısının getirdiği aktivasyon zorlukları (mağazaya gitme zorunluluğu gibi) kullanıcıların cihaza mesafeli yaklaşmasına neden olabilir.
Benzer bir strateji izleyen iPhone Air modelinin, pil ömrü ve tek kamera gibi dezavantajlarının yanı sıra eSIM kısıtlaması nedeniyle de Çin'de beklentilerin altında kaldığı hatırlatılıyor.
EKRAN ALTI KAMERA VE KIRIŞMAYAN PANEL
Apple'ın eSIM inadına rağmen, katlanabilir iPhone'u cazip kılmak için üst düzey teknolojilere yer vereceği konuşuluyor.
Cihazın 24 megapiksel çözünürlüğünde bir ekran altı kameraya ve kat izi belli olmayan özel bir "kırışmayan" panel teknolojisine sahip olacağı da gelen bilgiler arasında.
Kaynak: ENSONHABER
Teknoloji, 2025.12.08 14:33